導入機器紹介

広角Ｘ線回折測定装置、小角Ｘ線散乱装置

XRD分析に係る装置2台が更新されましたので紹介します。
従来機に比べて輝度向上と高感度検出器のおかげで約4倍S/Nが向上しています。
従来機でできなかったアプリケーションとして以下の測定が可能になりました。

①広角X線回折測定装置
・低粘度材料の測定が可能
・微小部測定が可能（0.4mmφ程度まで）
・斜入射回折測定（GI-XRD）：低角度入射により表層付近の結晶性配向を評価
・X線反射率法（XRR）：薄膜の厚みや密度を計算
・残留応力測定：sin2ψ-2θ線図での巨視的な応力測定結果を返せます

②小角X線散乱装置
・1mmφ程度の微小ビームを使用
・希薄系粒子の粒子径分布や粒子間距離
・濃厚系粒子の粒子間距離（但し、材料を選ぶ）

TOF-SIMS & GCIB

TOF-SIMSを導入しました。
これにより、極表面(表面1-2nm程度)の微量分析(ppmレベル)が可能になります。
また、Arクラスタイオン銃を使ったデプス分析、嫌気性分析にも対応しており、以下の分析が可能になります。

・金属・半導体表面の微量有機成分の定性
・めっき上のシミ定性(インナーリードなど)
・フィルム表面物性不良解析(ハジキ、濡れ性低下など)
・印刷不良解析(刷版など)
・接着不良、はがれ解析(MEA、タッチパネル接着剤など)
・表面処理定性(ガラス繊維表面など)
・フィルム組成、コート成分定性(多層フィルム、撥水膜など)

ナノIR （nano IR）

nano IRはAFMとIRを組合せたナノスケール分解能を実現する分析手法です。
IRによる組成情報のほか、熱物性、機械強度、表面粗度の情報も得ることができます。

約100nmの空間分解能を生かして、以下のような分析が可能になります。

・超微小異物の定性ができます
・超薄層の定性ができます
・ポリマーアロイの相分離構造を組成情報を元に可視化できます
・構造情報と物性特性を照合して多角的な解析ができます
・ナノIRⅠと違い、薄切片化困難な試料も測れます
例：金属部材表面のコート層、金属部材上の異物

クライオイオンミリング装置

切削時の熱ダメージを防げるクライオイオンミリング装置を導入しました。

これにより、以下のような対応が可能になります。

・有機物や低融点サンプルなどを、低ダメージで切削処理することが可能です
・嫌気下での処理も可能です
・広い面積（φ1mm）の断面を作製することが可能です

走査電子顕微鏡用エネルギー分散型X線分析装置（SEM-EDS）

低加速SEM-EDS装置を導入しました。従来より広角度で特性X線を取り込むことで、検出器が高感度になりました。

検出器の高感度化により、低加速電圧での測定が可能になり、以下のような分析が可能になります。

・軽元素（C､O､N､Fなど）の測定が可能です
・空間分解能が劇的に向上します（50nm以下）