近年、材料は飛躍的な進歩を遂げており、特に半導体分野においては、微細化に伴う高性能化が進んでいる。走査型プローブ顕微鏡(SPM)は、ナノスケールの微細な構造や物性を非破壊で測定・評価できる顕微鏡であり、ゲート酸化膜の表面粗さ、化学機械研磨(CMP)後の平坦性、レジスト残渣や欠陥評価など、半導体製造工程においてSPM は欠かせない存在である。
→ 表面粗さの違いが糊残りに影響したことが考えられた ※糊残り解析にはXPS, TOF-SIMS などの表面成分分析との組み合わせも有効
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