概要

PVモジュールの封止材を所定場所からサンプリングし、さまざまな分析・物性評価を行うことができる。

封止材の主な評価項目

分析項目 分析方法など
架橋状態 固体粘弾性、パルスNMR
電気抵抗 体積抵抗率(高温高湿環境に対応可能)
光線透過率 紫外・可視分光分析
遊離酢酸量定量 イオンクロマトグラフ
添加剤定性定量 FT-IR、GC、GC/MS、LC/MS、ICPなど
含有水分量定量 カールフィッシャー法
比熱 DSC

※モジュールからのサンプリングも含めて測定可能

封止材の分析例 粘弾性、体積抵抗率

セル外観の白濁部と正常部に対する封止材をサンプリングして測定

粘弾性と体積抵抗率測定の結果、封止材正常部と白濁部に差はみられなかった

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