概要

成形品中のボイドは物性低下の原因となる。X 線 CT を用いることでボイドの有無、サイズ、位置が三次元で測定可能となる。ここでは試料やボイドのサイズに対応した測定事例を紹介する。

装置仕様

  高分解能仕様 大型試料仕様
画素サイズ 0.27 ~ 4.32μm/pixel 4.5μm ~ 144μm/pixel
視野もしくは試料サイズ 0.9×0.7mm ~ 14×10mm(観察視野として) 72mm×36mm(対象試料の最大径として)
適用例 ・繊維強化樹脂のフィラー分散
・プラスチック成形品の微小ボイド
・プラスチック成形品の内部構造、ボイド
・電池の内部構造

数値:メーカー公称値

コネクタ内部のボイド評価

CFRP内部のボイド評価

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