概要

FIB加工により、スマートフォンディスプレイの目的の微小部位について検体を作製し、TEM観察、解析することが可能である。上記方法により素子のミクロな構造を観察、元素分析をおこなった例を紹介する。

分析サンプル:スマートフォン TFT基板側

拡大図BのEDS元素分析結果(イメージング)


この分析法は機種毎の構造比較、各種トラブルの原因解明に有効である

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