概要

  • 携帯電話の入力キーの下にある電極部分の断面観察試料を作製するため、研磨法と化学エッチング法を適用し、SEM観察を行った。
  • 研磨だけでは分からなかった、Ni膜とCu膜の結晶粒構造が、化学エッチングを施すことによって鮮明に現れた。

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