電子製品の評価

半導体総合解析、スマートフォン構造解析、RoHS分析、電気特性評価、アウトガス分析、微量無機分析


半導体総合解析


5G対応樹脂の物性評価

5G製品 (高周波対応) の分析物性評価 -部材から製品まで-

プリント配線基板上の金パッド表面の変色原因解析

パワー半導体向け封止材の評価



スマートフォン構造解析


5G対応回路基板と配線界面の解析 -部材から製品まで-

二次電池の内部観察 - X線CT法 (大型試料仕様) ‐

5G スマートフォンのフレキシブルプリント基板分析 -断面観察および層構成解析-

5G スマートフォンのプリント基板分析 -断面観察-

高真空下における高分子フィルムからの昇温脱離分析 -TDS-MS-

スマートフォンディスプレイ 多層フィルムの構造解析

スマートフォンディスプレイ タッチパネル電極の断面観察

スマートフォンディスプレイの断面観察 (SEM)



RoHS分析


WEEE & RoHS規制対応分析 鉛フリーはんだ及びめっき中の有害金属の分析

樹脂中のハロゲン元素の定量分析

欧州連合 (EU) の環境規制に基づく電気電子機器の有害物質



電気特性評価


環境制御下での誘電特性評価 -比誘電率 (εr)・誘電正接 (tanδ)-

マイクロ波帯 (1 ~ 24 GHz) における誘電特性評価 -比誘電率 (εr)・誘電正接 (tanδ)-

5G 低誘電特性樹脂の物性評価 -吸水率に対する誘電特性-

5G 基板用フィラーの物性評価 -吸水性および絶縁抵抗試験-

5G製品 (高周波対応) の分析物性評価 -部材から製品まで-

パワー半導体向け封止材の評価

絶縁体中の空隙の非破壊検査 (1)

絶縁体中の空隙の非破壊検査 (2)



アウトガス分析


加熱発生ガス分析 分析方法一覧

微小空間内面のアウトガス分析

揮発性有機化合物 (VOC) 分析 (2)



微量無機分析


クリーンルーム大気の分析 (酸性・塩基性物質および金属成分の分析)

シリコン基板上ポリシリコン膜の金属汚染分析

多層膜の金属汚染分析

多層膜の金属汚染分析の前処理 (層別溶解)

高分解能ICP質量分析

高塩濃度中の微量元素の定量

ICP発光分光分析

ICP-MS法による基板表面の金属汚染の分析




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