パワー半導体向け封止材の評価

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概要

燃費向上等の省エネルギー化指向が進む中で電力制御用のパワー半導体が注目されている。大電力を扱う自動車等の輸送機器を中心に、SiC等の高耐熱半導体を用いて電流密度を上げた低損失素子の採用が進んでいる。従来素子より高温環境下で使用ができるため、封止材等の実装材料も耐熱性向上や高温動作対応が必要となっている。実装材料の耐熱性向上や高温動作対応に関する評価法を紹介する。

絶縁性 体積抵抗率の温湿度評価

体積抵抗率は、温度・湿度上昇で低下し、
Tg以上の温度になると大きく低下する

密着性 断面SEM観察

各層の密着性は良好であったが
一部ボイドの存在が認められた

耐熱性 Tg、硬化挙動解析

エポキシ架橋反応の経時変化

エポキシの熱硬化反応過程の
経時変化の解析
が可能

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