パワー半導体向け封止材の評価

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概要

燃費向上等の省エネルギー化指向が進むなかで電力制御用のパワー半導体が注目されている。大電力を扱う自動車等の輸送機器を中心にSiC等の高耐熱半導体を用いて電流密度を上げた低損失素子の採用が進んでいる。

絶縁性
体積抵抗率の評価(温度・湿度可変)

体積抵抗率は、温度・湿度上昇で低下しTg以上の温度になると大きく低下する。

 

密着性
断面SEM観察

各層の密着性は良好であったが一部ボイドの存在が認められた

耐熱性 Tg、硬化挙動解析

封止材の各種評価方法

  • 架橋密度の評価:動的粘弾性測定、パルスNMR
  • 熱分解性の評価:TMA 測定
  • 誘電特性の評価:比誘電率、誘電正接
  • 硬化反応の追跡:時間分解FT-IR、パルスNMR
  • フィラー分散の観察:断面SEM 観察  など

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