第17回 電子部品・材料EXPO へ出展いたしました。

展示会名 第17回 電子部品・材料EXPO (ネプコン ジャパン2016内)
http://www.ele-expo.jp/
開催日時 2016年1月13日(水) ~ 1月15日(金) 3日間
10:00 ~ 18:00(最終日のみ17:00まで)
場所 東京ビックサイト
弊社ブース 東45-32(E45-32)
出展物(予定) テーマ『電子材料・電子部品の信頼性を支える材料解析技術』
①異物解析:製品中のミクロサイズからナノサイズまでの微量異物分析
 ・機能フィルム中のミクロサイズ異物およびナノサイズ異物の分析
 ・プリント配線基板上の金パッド変色原因解析  など
②性能・機能解析:表面機能解析、積層構造解析、劣化・欠陥解析
 ・スマートフォン筐体の異種材料接合界面解析
 ・スマートフォンディスプレイの偏光フィルム積層構造解析
 ・プラスチック材料の表面機能(密着性や親疎水性)解析  など
③プラスチック部品の総合機能評価:材料物性試験、耐久性試験

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